近日，全球最大的非营利专业技术学会“国际电气和电子工程师协会（The Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）”公布了2019年新选会士（Fellow）名单，全球295人入选，其中大陆学者有33人，我校张平教授入选。

此次张平教授入选IEEE Fellow，是因其在移动通信理论、标准化及应用等方面做出的杰出贡献。张平教授从事移动通信领域的理论研究和技术攻关工作近30年，根据时分双工（TDD）特有的“基因”，提出TDD-OFDM-MIMO技术体系并攻克多项核心技术，研发完成首个4G TDD试验系统，为我国4G TD-LTE技术和标准奠定了基础；首次打造TDD功能齐全平台并研制算法，使TDD系统有了可评测的专业仪器，填补了产业的空白，带来的社会和经济效益巨大；提出新型组网架构“群小区”，使宽带TDD系统实现了高速移动和越区切换；在5G异构聚合网络等关键技术验证、信道标准化贡献、仪器系统开发等方面做出了扎扎实实的贡献。同时，张平教授创建和领导的团队在移动通信领域亦享有较高声誉，具有广泛影响力。

国际电气和电子工程师协会（IEEE）是国际性的电子技术与信息科学工程师的学会，1963年1月1日建会，总部位于美国纽约市。IEEE在160多个国家中拥有近42万会员，其中50%以上来自美国以外地区。

IEEE Fellow为学会最高等级会员，是IEEE授予成员的最高荣誉，每年由IEEE同行专家在拥有高级（senior）或终身（life）等级的会员中评选，当选人需要对工程科学技术的进步或应用作出重大贡献，为社会带来重大价值。当选人数不超过IEEE当年会员总人数的1‰。由于每年当选的IEEE Fellow数量较少，因此当选的科学家基本都是在科学与工程技术领域内取得重要成就的杰出科学家。