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林金桐校长访问日本(附图)

发布日期:2004-06-25  来源:外事处

作为信息产业部科技委常委,林金桐校长于6月6日至10日应日方邀请随科技委代表团访问日本。代表团一行五人,由科技委主任宋直元任团长,团员包括中国工程院副院长郭贺铨、中国电信总工程师韦乐平等。

林金桐校长出席了日本光互联网论坛(PIF)年会,并应邀向大会作了45分钟特邀报告,受到日本同仁欢迎。

代表团拜会了日本总务省高级官员,访问了日本通信业的著名网络运营商NTT、KDDI,设备制造企业富士通、古河公司,著名的研究机构YRP、NICT, 以及日本电气通信大学,并会见了日立公司、高通(日本)公司的负责人,与日本通信界进行相当广泛的交流。

访日期间,林校长与日本电通大学校长益田隆司进行单独会见,就发起成立国际信息电子通信大学论坛交换了意见,取得了共识,并就学生交流和科研合作达成了协议。

在对日本国家信息通信研究所(NICT)访问过程中,林校长与研究所签署了科研合作协议。根据协议,我校周正教授、马严教授领导的研究组将在相关项目中与日本科研人员共同开展IPv6及无线接入方面的课题研究。

林金桐校长访日期间,东京北邮校友会举行了校长欢迎会,林校长传达了全校师生员工对日本校友的亲切问候和良好祝愿。

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